Common Rail seibide mõõte- ja mikro-lappimisjaam – imporditud näidikuga submikronilise paksuse reguleerimiseks

Common rail-pihustites reguleerib klapivedru või kolvijuhiku - all asuv reguleerimisseib - otse nõela juhtelemendi eelkoormust. Vaid 0,005 mm paksune hälve nihutab sissepritse ajastust 0,3 kraadise vända nurga võrra ja muudab täiskoormusel kütuse tarnimist 1,5–2%. Tavapärane mõõtmine käeshoitava mikromeetriga, kuigi täpne, ei anna sedametroloogiline tagasisideparanduslihvimiseks vajalik - kui seib on liiga suur, peate ära arvama, kui palju materjali eemaldada ja korduvalt uuesti mõõta. SeeCommon Rail seibide mõõte- ja mikrolappimisjaamintegreerib kolm olulist funktsiooni üheks lauaplatvormiks: atäppis paksusmõõtur(varustatud imporditud 0,001 mm sihverplaadi indikaatoriga), amikro-lapituslaudsisseehitatud abrasiivse kettaga ja avaakum tööhoidmise süsteemmis kinnitab seibi nii mõõtmise kui lihvimise ajal. Jaam muudab vaheseiba reguleerimise katse-eksituse protsessist asuletud ahela suuruse määramise toiming, vähendades keskmist reguleerimisaega 12 minutilt alla 3 minutile vaheplaadi kohta, saavutades samal ajal lõpliku paksuse tolerantsi ±0,002 mm.

Jaam on akompaktne lauaseade(300×250×180 mm, 12 kg), mis koosneb kolmest moodulist:

1. Mõõtmismoodul

Graniidist alusplaat(200 × 150 mm, klass 00, tasapind 0,002 mm) - tagab stabiilse, termiliselt inertse võrdluspinna.

Kolonn ja käsi- Jäik terassammas (Ø 25 mm, kõrgus 250 mm) koos tasakaalustatud liughoovaga. Käsi hoiab animporditud numbrinäidik(Mitutoyo või Tesa, vahemik 0–10 mm, skaalaga 0,001 mm, lameda alasiga) kiirkinnitusklambri abil.

Tihvti tsentreerimise rakis- Vedruga kolme lõuaga tsentreerimisseade, mis asetab vaheseibi igaks mõõtmiseks samasse kohta, välistades külgmise paigutuse vead.

2. Lappimise moodul

Mikrolihvimislaud- 100 mm läbimõõduga malmist katteplaat (klass GG-25, 58 HRC), millel on täpselt lihvitud tasane pind (tasasus 0,002 mm). Plaati juhib amuutuva kiirusega mootor(0–300 p/min, digitaalselt juhitav) päripäeva/vastupäeva pööramise võimalusega.

Abrasiivne dosaator- Mõõdetud kolb-tüüpi dosaator, mis annab kontrollitud koguse teemantpastat (3-µm või 6-µm, komplektis) katteplaadile.

Vaakumtöö hoidmine- Vahetatava poorse keraamilise pealisplaadiga vaakumpadrun (80 × 80 mm), mis hoiab seibi lappimise ajal kindlalt kinni, vältides selle pöörlemist või kaldumist lihvimise ajal.

3. Juhtimine ja kuvamine

Digitaalne paksuse näit- Nupunäidiku näit kuvatakse suurel taustvalgustusega LCD-ekraanil (valikuline, Bluetooth-väljundiga andmete logimiseks). Ekraan näitab nii absoluutset paksust kui ka kõrvalekallet eesmärgist (kasutaja seatud).

Lappamise taimer- Programmeeritav taimer (0–99 sekundit), mis kontrollib lappimise kestust; helisignaal annab märku tsükli lõpust.

Lappimisoperatsioon on apositiivne peatus, ajastatud protsessmis eemaldab materjali 0,001–0,003 mm sammuga tsükli kohta, olenevalt abrasiivsest liivast ja plaadi kiirusest.

Standardne lappimise tsükkel:

Mõõtke- Asetage seib tsentreerimisrakile, langetage ketasindikaator ja registreerige paksus. Võrrelge sihtväärtusega; arvutage ülemõõt (nt +0.015 mm).

Ring- Asetage seib vaakumpadrunile (lame pool allapoole), kinnitage see vaakumiga. Seadistage lappimisaja taimer (0,015 mm suurema suuruse jaoks, seadistage 25 sekundile kiirusel 200 p/min 6-µm pastaga). Käivitage lappplaat ja langetage vaheplaat abrasiiviga laetud plaadile. Vaakumpadrun hoiab vaheseibi, samal ajal kui lappplaat pöörleb selle all.

Resure- Eemaldage seib, puhastage seda ebemevaba lapiga (abrasiivsete jääkide eemaldamiseks) ja mõõtke uuesti ketta indikaatoriga.

Korda- Kui seib on endiselt liiga suur, korrake sihtmärgile lähenemiseks lappimistsüklit lühendatud kestusega (nt 10 sekundit) ja peenemat abrasiivi (3-µm).

Jaama omalappimisplaaton perioodiliselt konditsioneeritud, kasutades ateemantkatte tööriist(kaasas), mis taastab plaadi tasasuse ja pinna tekstuuri. Plaat on ette nähtud 500 lappimistsükli jaoks, enne kui on vaja taaskonditsioneerida (lihtne, 2-minutiline toiming).

Imporditud sihverplaadi indikaator ei anna mitte ainult vaheplaadi paksust, vaid ka kahte täiendavat diagnostilist mõõtmist:

Paralleelsus- Pöörates tsentreeriva rakise seibi ja mõõtes näidud neljas punktis (0 kraadi , 90 kraadi , 180 kraadi , 270 kraadi ), saab operaator tuvastada mis tahes paksuse varieeruvuse vaheplaadi esiküljel. Erinevus > 0,005 mm näitab, et seib ei ole paralleelne ja see peaks olema mõlemalt poolt lapitud.

Pinnaviimistlus- Mõõduka jõuga alusplaadile langetatud sihverplaadi alasi tuvastab kõik pinna ebakorrapärasused (kriimustused, jämedused või lainetus) kui näidu kõikumine seibi aeglasel liikumisel.

Jaam sisaldab amõõtmiste arvestuskaartiga vaheseibi jaoks, kus operaator salvestab esialgse paksuse, lappimistsüklid ja lõpliku paksuse -, luues kvaliteedikontrolli eesmärgil jälgitava ajaloo.

Jaam on varustatud aMitutoyo 2109SB-10(või Tesa ekvivalent) sihverplaadi indikaator - Šveitsis/Jaapanis toodetud kalliskividega instrument, mille mõõtepiirkond on 0–10 mm ja skaalaga 0,001 mm (1 µm). Indikaator onlame alasi(Ø 6,0 mm, karbiidotsaga) tagab ühtlase kontakti aluspinnaga ja sellevedruga kolbrakendab korratavat 1,2–1,5 N jõudu -, mis on piisav pinna ebatasasuste ületamiseks ilma vaheseib kokku surumata. Indikaator onpõrutuskindeljatolmu eest kaitstud(IP54), mistõttu sobib see töökojas kasutamiseks. Akalibreerimissertifikaattarnitakse (jälgitav standardile ISO 17025), mis kontrollib indikaatori täpsust viies punktis kogu ulatuses (0, 2,5, 5,0, 7,5 ja 10,0 mm).

K1: Kas seda jaama saab kasutada kõvastunud seibide (kuni 62 HRC) lappimiseks ilma lappimisplaati kahjustamata?
Yes. The cast iron lapping plate is designed for hardened steel. The diamond abrasive (6‑µm or 3‑µm) removes material from the shim without significantly wearing the plate. However, very hard shims (>60 HRC) nõuab pikemat lappimisaega; Soovitame esmaseks eemaldamiseks kasutada 6 µm pasta ja seejärel viimistlemiseks lülituda 3 µm peale.

2. küsimus: kui suur on minimaalne paksus, mida saan katta ilma vaheplaadi kõverdumiseta?
Nii õhukesi kui 0,3 mm plaate saab lappida ilma kõverdumiseta, eeldusel, et vaakumpadrun hoiab neid tasa. Äärmiselt õhukeste seibide (vähem kui 0,5 mm või sellega võrdne) puhul soovitame vähendada lappplaadi kiirust 100 p/min-ni ja kasutada lõikejõu minimeerimiseks peent abrasiivi (3 µm). Seda võimaldab jaama reguleeritav kiiruse reguleerimine.

3. küsimus: kuidas ma tean, millal katteplaat vajab taastamist?
Kui teatud koguse materjali eemaldamiseks kuluv lappimisaeg pikeneb esialgse jõudlusega võrreldes rohkem kui 20%, on plaadi pind glasuuritud. Kasutage teemantkattetööriista, et plaadi pinda kergelt ristviirutusmustriga viimistleda; see taastab lõikamise. Kaasas on riietusvahend ja protseduur võtab vähem kui 2 minutit.

K4: Kas ma saan mõõta mittemetallist (nt komposiit- või keraamilised) vaheseibid?
Mõõtemoodulit saab kasutada mis tahes tasasel, mittepoorsel materjalil. Lappimismoodul on aga mõeldud metallseibide jaoks ainult - keraamilised või komposiitmaterjalid nõuavad spetsiaalset lihvimisseadet. Jaama vaakumpadrun ei pruugi mittemetalsetest seibidest kindlalt kinni hoida; vajadusel soovitame selliste materjalide jaoks spetsiaalset kinnitust.

K5: Mis on paksuse mõõtmise täpsus võrreldes digitaalse mikromeetriga?
Sihverplaadi indikaatori täpsus (±0,002 mm) ja graniidist alusplaadi tasapinnalisus (0,002 mm) annavad mõõtemääramatuse ±0,003 mm -, mis on võrreldav hea digitaalse mikromeetriga. Jaama peamine eelis on aga integreerimine lappimisprotsessiga: vaheseibi mõõdetakse, lappitakse ja mõõdetakse uuesti ilma seda jaamast eemaldamata, välistades mikromeetri ja lapitusmasina vahel liikumisel tekkivad käsitsemisvead.

6. küsimus: jaama lappimisplaadi läbimõõt on 100 mm - kas ma saan mitu vaheseibi korraga lappida?
Jaam on mõeldud ühe kihiga lappimiseks, et tagada täpne paksuse reguleerimine. Partiitöötlemiseks (nt kuue pihustiseibide komplekti sama paksusega lappimiseks) saate neid järjestikku üle kanda - jaama programmeeritav taimer ja vaakumpadrun võimaldavad kiireid ja korratavaid tsükleid. Seibide vaheline seadistusaeg on alla 30 sekundi.

 

Ostukogemuse sujuvaks ja lihtsaks muutmiseks pakume erinevaid turvalisi maksevõimalusi:

Oleme siin selleks, et muuta teie tellimisprotsess murelikuks-tasuta - valida teile kõige sobivam makseviis!

 

 

Kuum tags: Common rail vaheplaadi mõõtmis- ja mikrolappimisjaam – imporditud näidikuga submikronilise paksuse reguleerimiseks, Hiina ühisanuma vaheplaadi mõõtmise ja mikrolappimise jaam – imporditud näidikuga alla mikroni paksuse reguleerimise tootjatele, tarnijatele, tehasele